含有半胱氨酸、色氨酸或蛋氨酸殘基的多肽容易被氧化，此外，含有天冬氨酸、谷氨酸、賴氨酸、精氨酸或組氨酸等多電荷殘基的多肽容易發生潮解。針對上述情況，金斯瑞經驗豐富的研究員們創新性的開發了ArgonShield™包裝發貨技術，以盡可能的保證您實驗結果的穩定性，預防因氧化潮解帶來的多肽成分變化。金斯瑞充分為客戶考慮，已將ArgonShield™技術用于所有客戶定制肽的生產，給您的多肽樣品增加氬氣保護屏障。
金斯瑞優化了多肽合成過程每個步驟的客戶體驗，從收到訂單到包裝發貨，整個流程都盡力確保您得到更加專業的服務。有了金斯瑞PepPower™多肽合成技術的支持和綜合品質管理質控平臺的多肽質量保證，再加上ArgonShield™技術來提供多肽無損運輸，我們有信心、有保證為您提供適合您實驗的高質量多肽。
ArgonShield™ 可以保持含半胱氨酸、色氨酸或甲硫氨酸殘基多肽的穩定性長達6個月。下文通過HPLC實驗舉例說明了一條含有易氧化殘基的多肽使用ArgonShield™包裝以及未使用該技術的穩定性比較。
黑色峰: 剛剛完成合成和純化后的多肽
紅色峰: 未使用ArgonShield™技術保護的多肽存儲6個月之后(圖中較小的峰的出現說明多肽因氧化而產生了雜質)
綠色峰:\使用了\ArgonShield™技術保護的多肽存數6個月之后
在長達6個月的存儲時間里ArgonShield™技術避免了多肽氧化
